全贴合的优点:
采用全贴合技术的iMac反光可以减少75%
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升,除此之外,全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。 虽然说全贴合的优势巨大,但良品率相对较低,因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废,必然会造成成本的上升,因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
全贴合工艺流程之除泡
熟悉全贴合工艺的人都知道,在整个生产过程中,会出现,尘点,漏光,发黄,气泡等不良现象,TMS oca光学胶,但是除泡是让大家头痛又不好解决的不良现象。那如何做到少泡呢?
本人结合多家贴合厂的经验和大家分享一下,国产oca光学胶,由于环境,设备的不同,参数会有些不同,oca光学胶,所述仅供参考(正常工艺):
除泡一般分二次(OCA为双面胶,每贴一面需除一次泡贴合工艺有多种,这里以先贴盖板后贴液晶来分析)
贴合盖板:先将盖板擦试干净,然后将其定位固定在贴膜机上,然后定位贴好OCA,检查是否有移位偏心等,然后放入真空除泡器中除泡(参数:压力4.2kg 温度为常温,时间12MIN)
贴合液晶:检查贴合好的盖板无不良后再行贴合液晶,将盖板放入定位治具,oca光学胶工厂,擦试检查液晶无尘点,污垢后盖入液晶,同时在液晶中间轻压一下保证粘接上,注意一定是在中心区域不可以四个角上面按压,放入贴合机,贴合。然后放入真空除泡机中除泡(参数:4.2KG,温度为常温,时间13MIN)
另三菱OCA有自动消泡功能,如除泡后发现还有些许小泡,可静放几个小时,有时可以自动消除,如还有泡可以再次除泡,直到无泡为止。
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